MSI、GeForce RTX 3070を搭載したVENTUSシリーズモデル「GeForce RTX™ 3070 VENTUS 2X OC」を発売

エムエスアイコンピュータージャパン株式会社は、2020年10月29日(木)より、NVIDIA® Ampereアーキテクチャを採用し、最新のRTコアやTensorコア、ストリーミングマルチプロセッサと8GBのGDDR6メモリを搭載することで、WQHD解像度のゲームやクリエイティブなアプリケーションに対応し、抜群のコストパフォーマンスを実現したGPUのNVIDIA® GeForce RTX™ 3070を搭載したグラフィックスカードとして、「GeForce RTX™ 3070 VENTUS 2X OC」を発売開始した。

本製品は、第2世代のRTXであるNVIDIA® GeForce RTX™ 30シリーズを採用したVENTUSシリーズで、パフォーマンスを重視した設計を採用することで、あらゆるタスクを処理するために必要な機能を搭載。

VENTUSシリーズは、自然な色合いの落ち着いたデザインや効率的な排熱、冷却機能が特徴で、あらゆる組み合わせや組立にも対応し、能力を発揮することが可能です。専用特許を有するトルクスファン3.0やコアパイプを採用することで、グラフィックスカードの性能を最大限に引き出し、安定した動作と高い性能を実現。さらに、標準のNVIDIA® GeForce RTX™ 3070をオーバークロック仕様とすることで、より高いパフォーマンスを発揮することが可能。

落ち着いたデザインと安定した性能の両立をお求めの方におすすめとなっている。

GeForce RTX™ 3070 VENTUS 2X OCの主な特徴

●NVIDIA® AmpereアーキテクチャのGPU　NVIDIA® GeForce RTX™ 3070を採用
NVIDIA® Ampereアーキテクチャを採用し、最新のRTコアやTensorコア、ストリーミングマルチプロセッサと8GBのGDDR6メモリを搭載することで、WQHD解像度のゲームやクリエイティブなアプリケーションにおいて、高速で快適なフレームレートおよびAIアクセラレーションをもたらす。

●専用特許を有する「トルクスファン3.0」を採用
デュアルファンクーラーモデルを採用しており、専用特許を有するトルクスファン3.0は、従来型のファンブレードと分散型のファンブレードの2種類のファンブレードを交互に使用することで、標準的な設計のファンよりも多くのエアフローを集中させることを可能にし、効率的な冷却を実現している。

●銅製のヒートパイプを採用し、前世代よりも質の高い冷却性能を実現
「GeForce RTX™ 3070 VENTUS 2X OC」に採用されたオリジナルデュアルファンクーラーは、冷却効率性を追求し、GPUへの接触面積を増やした。さらに、ヒートシンク全体への熱伝導性を向上した「コアパイプ」や冷却が必要な箇所へ的確にエアフローを届けるヒートシンクデザインを採用し、カード長を232mmとしながらも質の高い冷却性能を実現。長時間の利用でも発熱の心配なく安心してゲームをプレイ可能だ。

また、高い冷却性能と静音性のバランスを最適に保ち続けることで、より深く、より長い間ゲームに没入することができる。

●強化された電源回路と安定性
独自に設計されたPCBを採用することで、電気回路の強化と安定性の向上を実現。また、製品本体に装着されている反り曲げ防止ブラケットにより故障のリスクを減らし、安定動作に貢献している。

さらにMSI独自のオーバークロックユーティリティAfterburnerを利用することで、システムに応じてより高クロックかつ安定したオーバークロック動作を試すことができる。また、MSI製マザーボードやデスクトップPC、モニターなどをご利用の方は、MSI独自のアプリケーションであるDragon Centerにより、ひとつのユーティリティで簡単かつ包括的な設定を実現する。